Opis
Moduł pamięci operacyjnej Samsung M393A4K40BB1-CRC o pojemności 32 GB to rozwiązanie klasy enterprise, zaprojektowane z myślą o serwerach oraz wydajnych stacjach roboczych. Urządzenie zostało przystosowane do pracy w trybie ciągłym w środowiskach wieloprocesorowych, gdzie priorytetem jest stabilność, integralność danych oraz wysoka dostępność systemów komputerowych.
Pamięć wykonano w standardzie DDR4 Registered DIMM (RDIMM) z 288-pinowym złączem i oparto na układach Samsung 8Gb B-die w konfiguracji Dual Rank (2Rx4). Moduł pracuje z częstotliwością 2400 MHz (przepustowość PC4-2400T / PC4-19200T-R) przy opóźnieniach CAS Latency CL17 (17-17-17) i energooszczędnym napięciu zasilania 1,2 V. Konstrukcja wyposażona jest w bufor rejestrujący (Registering Clock Driver), układ On-Die Termination (ODT) oraz wbudowany czujnik termiczny (On-DIMM Thermal Sensor), który umożliwia precyzyjne monitorowanie temperatury pracy.
Wykorzystanie sprzętowej korekcji błędów ECC w połączeniu z rejestrowanym buforem adresów i sygnałów sterujących znacząco redukuje obciążenie kontrolera pamięci i zabezpiecza system przed awariami wynikającymi z błędów bitowych. Moduł stanowi optymalny wybór do rozbudowy infrastruktury wirtualizacyjnej, systemów bazodanowych, platform chmurowych oraz wielozadaniowych serwerów przetwarzających krytyczne procesy biznesowe.
Jako produkt marki Samsung Electronics, moduł spełnia rygorystyczne standardy organizacji JEDEC i jest wytwarzany w technologii wolnej od ołowiu i halogenów (zgodność z dyrektywą RoHS), co gwarantuje pełną kompatybilność z platformami serwerowymi wiodących producentów OEM.
– **Producent:** Samsung
– **Kod producenta (Part Number):** M393A4K40BB1-CRC
– **Pojemność:** 32 GB
– **Typ pamięci:** DDR4 SDRAM
– **Format modułu:** RDIMM (Registered DIMM)
– **Liczba pinów:** 288-pin
– **Taktowanie / Szybkość:** 2400 MHz (DDR4-2400 / PC4-2400T / PC4-19200T-R)
– **Częstotliwość zegara magistrali:** 1200 MHz
– **Opóźnienie (CAS Latency):** CL17
– **Timingi:** 17-17-17
– **Organizacja modułu:** 4Gx72
– **Liczba rang (Rank):** 2Rx4 (Dual Rank)
– **Struktura komponentów:** 36 kości 2Gx4 (oparte na 8Gb B-die FBGA)
– **Korekcja błędów (ECC):** Tak (ECC Registered)
– **Napięcie zasilania (VDD / VDDQ):** 1,2 V (± 0,06 V)
– **Napięcie aktywacji (VPP):** 2,5 V
– **Czujnik temperatury:** Wbudowany (On-DIMM Thermal Sensor)
– **Wysokość modułu:** 31,25 mm
– **Zgodność ze standardami:** JEDEC, RoHS (Lead-Free & Halogen-Free)
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.