Opis
Moduł pamięci RAM Samsung M393A4K40CB1-CRC4Q o pojemności 32 GB to profesjonalny komponent pamięci operacyjnej DDR4 SDRAM zaprojektowany do zastosowania w środowiskach serwerowych oraz zaawansowanych stacjach roboczych. Urządzenie wykonano w 288-pinowym formacie RDIMM (Registered DIMM), co oznacza, że moduł jest dedykowany do płyt głównych obsługujących pamięci rejestrowane i nie jest kompatybilny ze standardowymi komputerami stacjonarnymi PC korzystającymi z pamięci niebuforowanych (UDIMM).
Pamięć pracuje z częstotliwością taktowania 2400 MT/s (PC4-19200 / DDR4-2400) przy opóźnieniach CAS na poziomie CL17 (17-17-17). Moduł oparty jest na architekturze Dual Rank x4 (2Rx4) z konfiguracją 4Gx72, wykorzystującej 36 kości 8Gb Samsung C-die (2Gx4). Standardowe napięcie zasilania wynosi 1,2 V (VDD/VDDQ), co przekłada się na wysoką efektywność energetyczną zgodną ze specyfikacją JEDEC.
Zastosowanie rejestru sygnałów adresowych i kontrolnych (RDIMM) w połączeniu ze sprzętową korekcją błędów ECC (Error-Correcting Code) gwarantuje integralność danych oraz stabilną, ciągłą pracę systemów pod dużym obciążeniem. Moduł wyposażono także w zintegrowany czujnik termiczny (On-DIMM thermal sensor), który pozwala na monitorowanie temperatury pracy komponentu w obudowie serwerowej.
Produkt należy do rodziny rozwiązań Samsung DDR4 RDIMM i spełnia rygorystyczne normy środowiskowe RoHS, będąc konstrukcją wolną od ołowiu i halogenów (Lead-Free & Halogen-Free). Moduł charakteryzuje się standardową wysokością 31,25 mm, co ułatwia montaż w gęsto upakowanych szafach serwerowych i obudowach rackowych.
– **Producent:** Samsung
– **Oznaczenie producenta (Part Number):** M393A4K40CB1-CRC4Q (M393A4K40CB1-CRC)
– **Typ pamięci:** DDR4 SDRAM
– **Format modułu:** 288-pin RDIMM (Registered DIMM)
– **Pojemność:** 32 GB
– **Szybkość transferu:** 2400 MT/s (DDR4-2400 / PC4-19200)
– **Częstotliwość taktowania (fCK):** 1200 MHz
– **Opóźnienia (Timings):** CL17 (17-17-17)
– **Czas cyklu (tCK):** 0,833 ns
– **Organizacja modułu:** 4G x 72 (2Rx4, Dual Rank)
– **Struktura komponentów:** 36 kości 2Gx4 (8Gb C-die)
– **Korekcja błędów:** ECC (Registered)
– **Napięcie zasilania (VDD / VDDQ):** 1,2 V (± 0,06 V)
– **Wysokość modułu:** 31,25 mm
– **Czujnik temperatury:** Zintegrowany czujnik termiczny (On-DIMM thermal sensor)
– **Zgodność z normami:** RoHS, Lead-Free & Halogen-Free, JEDEC
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.