Wejdź w świat zaawansowanych technologii AI
Serwery ASUS AI
Odkryj najnowszą generację serwerów ASUS AI zaprojektowanych dla najbardziej wymagających obciążeń. Od Extreme AI po Edge Computing - znajdź idealne rozwiązanie dla Twojego biznesu.
Serwery Extreme AI - XA
Serwery GPU - ESC
Serwery brzegowe - EG
Niezrównana wydajność AI
Serwery ASUS AI ustanawiają nowe standardy w branży dzięki najnowszym technologiom i innowacyjnym rozwiązaniom architekturalnym.
Odkryj pełną gamę serwerów ASUS AI dostosowanych do różnych potrzeb biznesowych.
Serwery Extreme AI - XA
Najwyższa wydajność dla zaawansowanych zadań AI
Serwery zaprojektowane dla najbardziej wymagających obciążeń AI z wykorzystaniem najnowszych technologii NVIDIA Blackwell.
XA GB721-E2
Kluczowe Cechy
Wydajność Fabryki AI
50X
vs. platforma Hopper
Wnioskowanie AI
1.5X
vs. GPU NVIDIA Blackwell
Architektura
NVIDIA Blackwell
GPU Ultra & Grace CPU
SuperNIC
800Gb/s
NVIDIA ConnectX-8
Konfiguracja Szafy Rack
18 x tace obliczeniowe GB300 NVL72, 9 x tace przełączników NVIDIA
Zasilanie Szafy Rack
6 x półka zasilająca 33kW (z dodatkowymi kondensatorami)
Wymiary Szafy Rack
1068(D) x 600(S) x 2236(W) mm
CPU/GPU Tacy Obliczeniowej
2 x CPU NVIDIA Grace Arm, 4 x GPU NVIDIA Blackwell Ultra
Sieć Tacy Obliczeniowej
4 x ConnectX8 800GbE + 1x BlueField3 B3240
Pamięć Masowa Tacy
8x dysk SSD E1.S NVMe, 1x dysk M.2 NVMe
Wydajność AI
- Potężna jednostka zawierająca 72 procesory graficzne NVIDIA Blackwell Ultra i 36 procesorów CPU Grace Arm.
- Zapewnia 50-krotnie wyższą wydajność Fabryki AI w porównaniu z platformą NVIDIA Hopper.
Szybkie Połączenia
- Wykorzystuje technologię NVIDIA NVLink piątej generacji.
- Przepustowość przełączania 14,4 TB/s dla połączeń GPU o dużej przepustowości i niskim opóźnieniu w ramach jednej szafy.
Skalowalna Infrastruktura
- Wykorzystuje karty sieciowe ConnectX-8 SuperNIC o przepustowości do 800 Gb/s dla szybkiej, skalowalnej łączności w klastrach AI.
- Obsługuje NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand lub Spectrum-X Ethernet dla komunikacji o niskim opóźnieniu.
Zaawansowane Chłodzenie Cieczą
- Wykorzystuje architekturę chłodzenia cieczą w skali szafy serwerowej do wydajnego zarządzania wysokim zapotrzebowaniem na moc.
XA NB3I-E12
Kluczowe Cechy
BLACKWELL ULTRA B300
288GB / 1,800GB/s
Rozmiar pamięci / przepustowość
Zasilacze CRPS 5+5 3200W
Pełna redundancja
Wsparcie dla wysokiego zużycia energii
Wbudowane złącze CX8
1:1 Szybsze
Obsługa XDR/800G na SXM
Konstrukcja Modułowa
Lepsza Optymalizacja
Skraca czas montażu i poprawia chłodzenie
Procesor
2 x procesory 6. generacji Intel® Xeon® Scalable (SP)
Pamięć
32 x gniazda 5600 DIMM (maks. 4TB)
Rozszerzenia
5 x gniazda Gen5
Pamięć masowa
10 x zatoki 2.5" (10 x NVMe)
Zasilanie
5+5 redundantne zasilacze 3200W 80 PLUS Titanium
Obudowa
9U - 945(D) x 447(S) x 394.5(W) (mm)
Wydajność
- Wbudowane 8x CX8 InfiniBand na GPU dla sieci 800G/S.
- Konstrukcja z niezależnymi tunelami przepływu powietrza zmniejsza zużycie energii.
- Uproszczone okablowanie redukuje opóźnienia dzięki połączeniom płyta-płyta.
- Zaprojektowany dla generatywnej AI z zaawansowaną technologią NVIDIA NVLink.
Elastyczność i Serwisowalność
- Modułowa konstrukcja skraca czas montażu.
- Ergonomiczne uchwyty ułatwiają obsługę.
- Beznarzędziowa konstrukcja upraszcza konserwację.
- Konstrukcja szufladowa (Sled) i wskaźniki statusu LED.
Zarządzanie
- Zwiększone bezpieczeństwo dzięki TPM 2.0 i FPR FPGA.
- Oprogramowanie do zarządzania infrastrukturą IT.
- Zoptymalizowane systemy serwerowe i możliwości rozwoju oprogramowania AI zintegrowane przez ASUS.
Serwery GPU - ESC
Extreme Super Computing dla generatywnej AI
Zaawansowane serwery GPU zoptymalizowane pod kątem obciążeń związanych z generatywną AI i głębokim uczeniem.
ESC A8A-E12U
Kluczowe Cechy
Potężna Konstrukcja
AMD MI325X
Płyta bazowa
Pamięć 256GB HBM3E
6TB/s
Pojemność i przepustowość na GPU
Płyta przełączników PCIe Gen5
1:1 Szybsze Połączenie
Między pamięcią, grafiką i NIC
Konstrukcja Modułowa
Lepsza Optymalizacja
Skraca czas montażu i poprawia chłodzenie
Procesor
2 x procesory serii AMD EPYC™ 9005/9004
Pamięć
24 x gniazda 6400 DIMM (maks. 3TB)
Rozszerzenia
10 + 1 x gniazda Gen5
Obudowa
7U - 885(D) x 447(S) x 306.65(W) (mm)
Zasilanie
5+1 redundantne zasilacze 3200W 80 PLUS Titanium
Pamięć masowa
10 x zatoki 2.5” (8 x NVMe, 2 x NVMe/SATA)
Wydajność
- Konstrukcja z niezależnymi tunelami przepływu powietrza.
- Zaprojektowany dla generatywnej AI.
- Zoptymalizowany pod kątem obciążeń związanych z wnioskowaniem.
- GPU Direct Storage redukuje opóźnienia odczytu/zapisu.
Elastyczność
- Modułowa konstrukcja skraca czas montażu.
Serwisowalność
- Ergonomiczne uchwyty.
- Beznarzędziowa konstrukcja upraszcza konserwację.
- Konstrukcja szufladowa (Sled) i wskaźnik statusu LED.
Zarządzanie
- Zwiększone bezpieczeństwo dzięki TPM 2.0, FPR FPGA.
- Oprogramowanie do zarządzania infrastrukturą IT.
- Zoptymalizowane systemy serwerowe i możliwości rozwoju oprogramowania AI zintegrowane przez ASUS.
ESC I8-E11
Kluczowe Cechy
Potężna Konstrukcja
INTEL Gaudi3
Płyta bazowa
Pamięć 128GB
3.7TB/s
Pojemność i przepustowość na GPU
Zintegrowane 24x NIC
200GbE RDMA
Do komunikacji między GPU
Konstrukcja Modułowa
Łatwa Konserwacja
Skrócony czas serwisu
Procesor
2 x procesory 5. generacji Intel® Xeon® Scalable
Pamięć
24 x DDR5 5600/4800 DIMM (Maks. 3TB)
Rozszerzenia
3 x gniazda Gen5
Obudowa
7U - 885(D) x 447(S) x 306.65(W) (mm)
Zasilanie
5+1 redundantne zasilacze 3000W 80 PLUS Titanium
Pamięć masowa
10 x zatoki 2.5” (8 x NVMe, 2 x NVMe/SATA)
Wydajność
- Zaprojektowany dla generatywnej AI.
- Zoptymalizowany pod kątem obciążeń związanych z wnioskowaniem.
- Niezależne Tunele Przepływu Powietrza optymalizują wydajność cieplną.
Serwisowalność
- Ergonomiczne uchwyty.
- Uproszczona konserwacja dzięki beznarzędziowej konstrukcji.
- Modułowa konstrukcja skraca czas serwisu.
Zarządzanie
- Oprogramowanie do zarządzania infrastrukturą IT.
- Zoptymalizowane systemy serwerowe, infrastruktura centrum danych i możliwości rozwoju oprogramowania AI zintegrowane przez ASUS.
ESC N8-E11V
Kluczowe Cechy
900GB/s HGX 8-H200
Potężna Konstrukcja
Płyta bazowa
Pełna Moc NVIDIA
GPU, DPU, NVLink
NVSwitch
Płyta przełączników PCIe Gen5
1:1 Szybsze Połączenie
Między Pamięcią, Grafiką i NIC
Konstrukcja Modułowa
Lepsza Optymalizacja
Skraca czas montażu i poprawia chłodzenie
Procesor
2 x procesory 5./4. generacji Intel® Xeon® Scalable
Pamięć
5. gen: 32 x 5600/4800 DIMM (Maks. 4TB)
4. gen: 32 x 4800 DIMM (Maks. 4TB)
Rozszerzenia
10 + 1 x gniazda Gen5
Pamięć masowa
10 x zatoki 2.5” (8 x NVMe, 2 x NVMe/SATA)
Zasilanie
4+2 redundantne zasilacze 3200W 80 PLUS Titanium
Obudowa
7U - 885(D) x 447(S) x 306.65(W) (mm)
Wydajność
- Topologia jedno GPU do jednego NIC.
- Konstrukcja z niezależnymi tunelami przepływu powietrza.
- Zaprojektowany dla generatywnej AI.
- Zaawansowane technologie NVIDIA.
Elastyczność
- Modułowa konstrukcja skraca czas montażu.
Serwisowalność
- Ergonomiczne uchwyty.
- Beznarzędziowa konstrukcja upraszcza konserwację.
- Konstrukcja szufladowa (Sled) i wskaźnik statusu LED.
Zarządzanie
- Zwiększone bezpieczeństwo dzięki TPM 2.0, FPR FPGA.
- Oprogramowanie do zarządzania infrastrukturą IT.
- Zoptymalizowane systemy serwerowe, możliwości rozwoju oprogramowania AI zintegrowane przez ASUS.
ESC NB8-E11
Kluczowe Cechy
BLACKWELL HGX B200
192GB / 1,800GB/s
Rozmiar pamięci / Przepustowość
Pełna Moc NVIDIA
GPU, DPU, NVLink
NVSwitch
Płyta przełączników PCIe Gen5
1:1 Szybsze Połączenie
Między Pamięcią, Grafiką i NIC
Konstrukcja Modułowa
Lepsza Optymalizacja
Skraca czas montażu i poprawia chłodzenie
Procesor
2 x procesory 5. generacji Intel® Xeon® Scalable
Pamięć
5. gen: 32 x 5600 DIMM (Maks. 4TB)
Rozszerzenia
10 + 1 x gniazda Gen5
Pamięć masowa
10 x zatoki 2.5” (8 x NVMe, 2 x NVMe/SATA)
Zasilanie
5+1 redundantne zasilacze 3000W 80 PLUS Titanium
Obudowa
10U - 885(D) x 447(S) x 435.95(W) (mm)
Wydajność
- Topologia jedno GPU do jednego NIC.
- Konstrukcja z niezależnymi tunelami przepływu powietrza.
- Zaprojektowany dla generatywnej AI.
- Zaawansowane technologie NVIDIA.
Elastyczność
- Modułowa konstrukcja skraca czas montażu.
Serwisowalność
- Ergonomiczne uchwyty.
- Uproszczona konserwacja dzięki beznarzędziowej konstrukcji.
- Konstrukcja szufladowa (Sled) i wskaźnik statusu LED.
Zarządzanie
- Zwiększone bezpieczeństwo dzięki TPM 2.0, FPR FPGA.
- Oprogramowanie do zarządzania infrastrukturą IT.
- Zoptymalizowane systemy serwerowe i możliwości rozwoju oprogramowania AI zintegrowane przez ASUS.
ESC NM2N721-E1
Kluczowe Cechy
Wnioskowanie LLM
30X
vs. NVIDIA H100 Tensor Core GPU
Efektywność Energetyczna
25X
vs. NVIDIA H100
Przetwarzanie Danych
18X
vs. CPU
Trening LLM
4X
vs. NVIDIA H100
Konfiguracja
72 x GPU Blackwell, 36 x CPU Grace
Pamięć GPU | Przepustowość
Do 16.3TB HBM3e | Do 576 TB/s
Połączenia Między GPU
Piąta generacja NVIDIA NVLink
Sieć
72x Connectx-7 400GbE (E-W) + 36x BlueField3 B3240 (N-S)
Pamięć Masowa
144x Gen5 E1.S NVMe + 18x Gen5 M.2 NVMe
Wymiary Szafy Rack
1068(D) x 600(S) x 2236(W) (mm)
Niezrównana Wydajność AI
- Potężna jednostka zawierająca 72 procesory graficzne NVIDIA Blackwell i 36 procesorów CPU Grace.
Hybrydowe Rozwiązanie Chłodzące
- Zaprojektowane z chłodzeniem hybrydowym dla lepszego TCO.
(85% Chłodzone cieczą : 15% Chłodzone powietrzem)
Z różną skalą DC:
- Ciecz-Powietrze: Szafa boczna
- Ciecz-Ciecz: Jednostka chłodząca w rzędzie (CDU)
Szybkie Połączenia
- Wykorzystuje technologię NVIDIA NVLink piątej generacji.
- Przepustowość przełączania 14.4 TB/s dla połączeń GPU o dużej przepustowości i niskim opóźnieniu w ramach jednej szafy.
Serwery brzegowe - EG
Edge computing dla przemysłu i IoT
Kompaktowe serwery brzegowe odporne na ekstremalne warunki, idealne dla zastosowań IoT i przemysłowych.
EG500-E11
Kluczowe Cechy
Obudowa 430mm
Krótka Głębokość
Idealna do szaf brzegowych
Skalowalne Wsparcie GPU
1 x Dual-Slot
Dla akceleracji AI
Ekstremalne Temperatury
0°C - 55°C
Wsparcie dla trudnych warunków
Elastyczna Konstrukcja
Dysk & LAN
Pamięć masowa i wbudowana sieć
Procesor
1 x procesor 5./4. generacji Intel® Xeon® Scalable (do 350W)
Pamięć
5. gen: 8 x DDR5-5600 DIMM (Maks. 2TB)
4. gen: 8 x DDR5-4800 DIMM (Maks. 2TB)
Pamięć masowa
2 x M.2 22110/2280
2 x E1.S NVMe
Do 2 x zewn. zatok 2.5" (tylko RS4)
Do 2 x wewn. zatok 2.5" SATA (Opcja)
Rozszerzenia IO
3 x gniazda PCIe Gen5 x16
Zasilanie
1+1 red. 1300W/650W 80 PLUS Platinum
1+1 red. 800W 80 PLUS Titanium
Obudowa
1U - 430(D) x 438.5(S) x 43.7(W) (mm)
Docelowe Zastosowania
- Wnioskowanie AI na krawędzi sieci
- Analiza wideo i grafiki
- Zastosowania IoT i przemysłowe
Konstrukcja Klasy Przemysłowej
- Dedykowany do różnych obciążeń brzegowych i ekstremalnych środowisk.
- Wsparcie dla temperatury otoczenia 0°C-55°C (0°C-35°C dla jednostek z GPU).
Elastyczność i Skalowalność
- Elastyczna pamięć masowa z obsługą formatów 2.5", E1.S i M.2.
- Dodatkowe wewnętrzne wsparcie dla 2.5" SATA na żądanie.
- Wsparcie dla 2 portów 10GbE na płycie głównej.
Łatwy Serwis
- Funkcja Hot-swap (zatoki dyskowe/zasilacz/wentylator).
- Uproszczona konserwacja dzięki beznarzędziowej konstrukcji.
Zarządzalność
- Zintegrowane zarządzanie poza pasmem przez ASMB11-iKVM.
- Kompleksowe zarządzanie IT za pomocą ASUS Control Center.
EG520-E11
Kluczowe Cechy
Obudowa 430mm
Krótka Głębokość
Idealna do szaf brzegowych
Wsparcie dla GPU
2 x Dual-Slot
Skalowalność dla AI
Ekstremalne Temperatury
0°C - 55°C
Wsparcie dla trudnych warunków
Elastyczna Konstrukcja
Dysk & LAN
Pamięć masowa i wbudowana sieć
Procesor
1 x procesor 5./4. generacji Intel® Xeon® Scalable (do 350W)
Pamięć
5. gen: 8 x DDR5-5600 DIMM (Maks. 2TB)
4. gen: 8 x DDR5-4800 DIMM (Maks. 2TB)
Pamięć masowa
2 x M.2 22110/2280
Do 6 x zatok 2.5" NVMe/SATA (Przód)
Do 4 x zatok 2.5" SATA (Tył)
Rozszerzenia IO
5 x gniazda PCIe Gen5 (łącznie 48 linii)
Zasilanie
1+1 red. 1300W 80 PLUS Platinum
1+1 red. 2000W 80 PLUS Titanium (TBD)
Obudowa
2U - 430(D) x 438.5(S) x 87(W) (mm)
Docelowe Zastosowania
- Wnioskowanie AI na krawędzi sieci
- Analiza wideo i grafiki
- Zastosowania IoT i przemysłowe
Konstrukcja Klasy Przemysłowej
- Dedykowany do różnych obciążeń brzegowych i ekstremalnych środowisk.
- Wsparcie dla temperatury otoczenia 0°C-55°C (0°C-35°C dla jednostek z GPU).
Elastyczność i Skalowalność
- Elastyczna rozbudowa PCIe dzięki 5 gniazdom PCIe Gen5.
- Wsparcie dla 2 kart GPU dual-slot w obudowie o krótkiej głębokości.
- Wsparcie dla 2 portów 10GbE na płycie głównej.
Łatwy Serwis
- Funkcja Hot-swap (zatoki dyskowe/zasilacz/wentylator).
- Uproszczona konserwacja dzięki beznarzędziowej konstrukcji.
Zarządzalność
- Zintegrowane zarządzanie poza pasmem przez ASMB11-iKVM.
- Kompleksowe zarządzanie IT za pomocą ASUS Control Center.
ESR1-511-X4TF
Kluczowe Cechy
Obudowa 430mm
Krótka Głębokość
Idealna do szaf brzegowych
Wbudowany Moduł
Time-Sync i FEC
Dla sieci 5G/Telco
Do 8 portów LAN
25GbE
Wbudowana szybka sieć
Ekstremalne Temperatury
-5°C do 65°C
Wsparcie dla trudnych warunków
Procesor
1 x procesor 5./4. generacji Intel® Xeon® Scalable (do 205W)
Pamięć
5. gen: 8 x DDR5-5600 DIMM (Maks. 2TB)
4. gen: 8 x DDR5-4800 DIMM (Maks. 2TB)
Pamięć masowa
2 x M.2 22110/2280
2 x E1.S NVMe
Moduł FEC
1 x Chip Intel® vRAN Accelerator ACC100
Moduł Time-Sync
2 x Chip Intel® E810 (z GNSS)
8 x portów 25GbE
Rozszerzenia IO
Do 3 x gniazd PCIe Gen5 + 1 x gniazdo OCP3.0
Zasilanie
1+1 redundantny 1300W 80 PLUS Platinum
Obudowa
1U - 430(D) x 440(S) x 43.8(W) (mm)
Docelowe Zastosowania
- Obciążenia robocze 5G O-RAN DU
- Multi-Access Edge Computing (MEC)
- Content Delivery Network (CDN)
- Wnioskowanie AI na krawędzi sieci
Konstrukcja Klasy Operatorskiej
- Zaprojektowany dla NEBS, środowisk ekstremalnych i obciążeń 5G/Telco/Edge.
- Wsparcie dla temperatury -5°C-65°C (0°C-35°C dla jednostek z GPU).
Optymalizacja TCO i Integracja
- Wbudowany moduł Time-Sync z 2 chipami Intel® E810, obsługa do 8 portów 25GbE LAN.
- Wbudowany moduł FEC z 1 chipem Intel® vRAN Accelerator ACC100.
Elastyczność i Serwisowalność
- Modułowa konstrukcja dla elastycznej konfiguracji rozszerzeń.
- Funkcja Hot-swap (zatoki dyskowe/zasilacz/wentylator).
- Uproszczona konserwacja dzięki beznarzędziowej konstrukcji.
Jakiego serwera potrzebujesz?
Jestem do Twojej dyspozycji!
Konrad Demczuk
CIO
zaproponuje Ci dokładnie to, czego potrzebujesz
i co zmieni Twój biznes na lepszy.
+48 666 699 245
k.demczuk@4hfix.pl
Wypełnij formularz lub skontaktuj się bezpośrednio.